厚度：0.25mm
熱阻抗：0.9C-in.2/W
導(dǎo)熱率：0.6W/m-K
粘接力：8.3 N/cm
基材類型：丙烯酸填充型聚合物
介質(zhì)類型：氮化硼填料
介電強(qiáng)度：38KV/mm
最高適用溫度：85度
特點(diǎn)：3M 導(dǎo)熱膠帶為世界最頂級(jí)系列專業(yè)導(dǎo)熱膠帶,3M 8810為真正具有高性能導(dǎo)熱特性之高品質(zhì)膠帶，應(yīng)用在固定散熱片于晶片組，或軟板上，3M導(dǎo)熱膠帶具有立即粘貼性，高絕緣性，低釋氣性和高熱傳導(dǎo)性，高粘接強(qiáng)度。
使用方法：首先清潔所需電子元器件表面，確保無油膩無雜物等，保持表面干燥，然后撕去散熱片背面自帶之保護(hù)膜，將散熱片小心粘在所需散熱芯片之上，略按幾下確保受力均勻即可。
適合場(chǎng)合：電腦主板，北橋芯片，南橋芯片，聲卡芯片，顯卡顯存，網(wǎng)卡主芯片，硬盤主芯片各種電腦電子芯片的輔助散熱。
3M 導(dǎo)熱膠帶為世界最頂級(jí)系列專業(yè)導(dǎo)熱膠帶,
3M 8810為真正具有高性能導(dǎo)熱特性之高品質(zhì)膠帶，
應(yīng)用在固定散熱片于晶片組，或軟板上，
3M導(dǎo)熱膠帶具有立即粘貼性，高絕緣性，
低釋氣性和高熱傳導(dǎo)性，高粘接強(qiáng)度。
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